レーザーガラス切断機は、直線、曲線、複雑な形状を含む柔軟な切断オプションを提供し、精度は±0.01mmです。

製品の説明:

このデバイスは、高エネルギーレーザーを使用してガラスを切断する効率的な切断デバイスです。切断は形状加工を目的とし、CO2レーザーアシスト分割を使用してガラスの切断と分割を実現します。さまざまな仕様と形状のガラスの切断に適しており、さまざまな種類のガラスの切断要件を満たしています。

技術パラメータ:

サンプル:

「超透明ガラス、通常の白ガラス、高ホウケイ酸ガラス、石英ガラス」などを処理できます。携帯電話カバー、車のガラスカバー、カメラガラスカバーなど、携帯電話サファイアカバー、カメラサファイアカバー、サファイアライトストリップ、K9ガラス、フィルターフィルム切断、リフレクター切断など。光学ガラス。

会社紹介:

深センCKD精密機械電気有限公司は2010年に設立されました。研究開発、生産、販売、サービスを統合した超高速レーザー機器メーカーであり、自動化された新しいインテリジェント製造ソリューションプロバイダーです。10年以上の深い耕作と蓄積を経て、同社は70件以上の特許を取得し、CE認証、1S09001品質管理システム認証、知的財産管理システム認証を取得しています。国家ハイテク企業であり、深センの専門的、洗練された、特別な、革新的な企業です。

同社は、板金ワークショップ、機械加工ワークショップ、組立ワークショップ、プロセス開発およびデバッグワークショップを持ち、研究開発、生産、テスト、販売、アフターサービスをカバーしています。

現在、同社は長年レーザー構造設計とレーザー応用技術に従事してきた強力な研究開発チームを持っています。強力な研究開発能力とコアソフトウェア技術により、同社は超高速レーザー切断、レーザー穴あけ、TFT-LCD画面レーザー修理、半導体プラスチック封止およびデボンディング、ダイヤモンド研削、レーザー溶接、レーザーマーキングなどの分野で製品技術の革新とブレークスルーを達成しました。特に、ガラスやセラミックなどの硬くて脆い材料の加工、TFT-LCD修理、半導体プラスチック封止およびデボンディング、ダイヤモンド研削などの自動化された新しいインテリジェント製造において、低コスト、高品質、高効率のソリューションを顧客に提供し、付加価値、イノベーション、開発を通じて顧客に貢献しています。

梱包と発送:

製品の梱包:

レーザーガラス切断機は、完璧な状態で到着するように慎重に梱包されています。輸送中の衝撃や振動から保護するために、内部にフォームパッドが入った頑丈な木製クレートにしっかりと配置されています。すべてのデリケートなコンポーネントは、帯電防止および傷防止材料で包まれています。「壊れ物」、「取り扱い注意」、「上向き」などの取り扱い指示が明確に記載されたシールが施されています。

発送:

お客様のニーズに合わせて、航空貨物、海上貨物、速達便など、複数の発送オプションを提供しています。レーザーガラス切断機には、セキュリティを強化するために包括的な保険が付いています。発送前に、機械が完全に動作することを確認するために徹底的な検査とテストが行われます。ユーザーマニュアル、保証書、通関書類などの発送書類がパッケージに含まれています。納期は目的地と発送方法によって異なり、発送時に追跡情報が提供されます。