この装置は,高エネルギーレーザーでガラスを効率的に切る装置で,プロフィール加工のための切断です.ガラスの切断と破裂に用いられる,CO2レーザーによるクラッキング.
高精度レーザー切削技術を採用し 接触のない加工 機械的なストレスはなく 安定した切削プロセス正確な寸法で1回で形作られます光学フィルター,イメージングモジュール,精密光学アプリケーションに適しています.
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| ドライブモーター | XY線形モーター + 光学格子スケール |
| エネルギー消費 | 待機電力は約500Wで 切断時の平均消費電力は2.5kWです 環境に優しいモードで エネルギー効率が良いです |
| レーザー源の波長を分割する | 10.6μm |
| 加速 | 1G |
| 繰り返し可能性 | ±1.5μm |
| 位置付け 正確さ | ±2μm |
| レーザー源の冷却方法を分割する | 水冷却 |
| 作業の大きさ | 610*700mm × 2 個別化可能 |
| 切断 精度 | ±0.01mm |
"超透明ガラス,普通の白いガラス,高ボロンシリケートガラス,石英ガラス"など,携帯電話カバー,車ガラスカバー,カメラガラスカバー,など,携帯電話のサファイアカバー,カメラのサファイアカバーフィルターフィルム切削,反射器切削など 光学ガラス
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シェンゼンCKD精密機械電気株式会社 (株) は2010年に設立されました.超高速レーザー機器の製造者であり,研究開発を統合した自動化新型インテリジェント製造ソリューションのプロバイダーです生産,販売,サービス. 深い栽培と蓄積の10年以上後,会社は70以上の特許を蓄積し,CE認証を通過しました,1S09001 品質管理システム認証知的財産管理システム認証です. それは国家ハイテク企業であり,深?? のプロフェッショナル,精製,特殊,イノベーション企業です.
同社はシートメタルワークショップ,加工ワークショップ,組み立てワークショップ,プロセス開発およびデバッグワークショップを擁し,研究開発,生産,テスト,販売およびアフターサービスをカバーしています.
レーザー構造設計とレーザーアプリケーション技術に長年取り組んできた強力なR&Dチームを持っています. 強力なR&D能力とコアソフトウェア技術,超高速レーザー切削などの分野で製品技術の革新と突破を達成しました半導体プラスチック密封と脱結合,ダイヤモンド磨き,レーザー溶接,レーザーマーキング特に,ガラスや陶器などの硬くて脆い材料の加工において半導体プラスチック密封と脱結合,およびダイヤモンド磨きやその他の自動化された新しいインテリジェント製造,我々は,低コスト,高品質,高効率のソリューション顧客に付加価値,イノベーション,開発の貢献をします.
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商品のパッケージ:
レーザーガラス切断機は 輸送中に最大限の保護を確保するために 高品質で耐久性のある材料を使用して 慎重にパッケージされています各ユニット は 静止 しない 泡 に 包み,衝撃 や 振動 に よっ て 損傷 を 防ぐ ため,堅牢 な 木製 の 箱 に 固定 さ れ て い ます包装は水分耐性のために設計され,簡単に識別し,操作指示のための明確なラベルが含まれています.
輸送:
信頼性の高い運送会社を利用して 信頼性の高い世界中に 信頼性の高い運送方法を提供しています追跡情報は各注文に提供されます荷物の運送はスムーズで面倒をみずに済むよう 必要な書類を全て処理します
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