余分な粘着剤の溢れは,ダイオード (SOT723など) のパッケージングプロセスでの出力を影響する痛みを常に引き起こしてきました.伝統的な手動または機械的な粘着除去は,簡単にピン変形と身体損傷につながる可能性があります.
伝統的な 粘着剤 除去 方法 の 3 つの 致命 的 な 痛点
物理的な損傷と出力損失: 従来の手作業のクレープまたは機械的な磨き法では,ダイオードボディに損傷,ピン変形,周囲の小さな部品に 副産物損害を及ぼすこともあります現代の大規模生産の厳しい要求に応えることは困難です.
非効率で費用がかかる:手動のデグは非効率だけでなく費用がかかるため,大規模生産の需要を満たすことは困難です.
化学物質による汚染と環境問題: 化学物質による脱粘処理のいくつかの方法は環境汚染の危険性を持ち,現代の無塵ワークショップの環境基準を満たしていない.
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高エネルギーレーザービームを用いて 精密なスキャンを行い 光熱効果により 粘着層を瞬時に蒸発させます粘着剤の除去厚さをマイクロメートルレベルまで正確に制御するプロセス全体では,基板と物理的な接触はなく,擦り傷や静電損傷のリスクを完全に回避し,ダイオードボディとピンを完璧に保護します.高解像度のCCD同軸視力位置位置付けと組み合わせた複雑な微小構造を処理しやすくする. コンピュータは,
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