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ShenZhen CKD Precision Mechanical & Electrical Co., Ltd. 86-755-29532448 foreign-trade@ckdseiki.com
Laser Glass Cutting Machine providing high repeatability and accuracy essential for mass production of glass components

レーザーガラス切断機 グラスコンポーネントの大量生産に必要な高重複性と精度を提供する

  • 保証とサービス
    レーザー光源や制御システムなどの主要コンポーネントをカバーする 2 年間の保証が付いています。リモートおよびオンサイトのサービス オプションを備えた年中無休のテクニカル サポート。
  • 切断精度
    ±0.01mm
  • 自動化システムとの互換性
    ロボットインターフェースや自動ロード/アンロードシステムなど、主要な自動化システムとの統合をサポートします。標準産業用通信プロトコル (Modbus、OPC など) がサポートされています。
  • 制御ソフトウェア
    AutoCAD、SolidWorks、CorelDrawなどの人気のあるCAD/CAMソフトウェアと互換性があります。幅広いプログラミングサポートを備えた使いやすいインターフェース。
  • 駆動モーター
    Xy線形モーター +光学格子スケール
  • 波長
    1064nm
  • インパルス周波数
    1-100kHz
  • 適用材料
    ガラス、アクリル、金属など
  • 正確さ
    ±0.01mm
  • 適用範囲
    ガラス
  • リニアガイドブランド
    TPI
  • 冷却方法
    水冷
  • ソフトウェア
    LaserCut
  • 切断速度
    最大2000mm/分
  • 支払い条件
    レーザ
  • スピード
    0~500mm/秒
  • 機械の寸法
    2000mm×1500mm×1200mm
  • 適用材質
    アクリル、ガラス、紙、プラスチック、クリスタル
  • ナーン
    ガラスレーザー切断機
  • 応用
    自動車、電子機器、装飾用ガラスのガラス切断
  • 消費電力
    ≤12KW
  • 材料
    ガラス
  • パルス幅
    <10ps
  • 製品
    ガラスレーザー切断機
  • 作業環境
    26℃
  • 機械効率
    0~500mm/秒
  • オプションのアクセサリ
    ロータリーアタッチメント、レッドドットポインター
  • モデル
    LGC-2000
  • 冷却システム
    水冷
  • 商号
    ガラスレーザー切断機
  • 冷却モード
    空冷
  • レーザー波長
    1064nm
  • 80W
  • 再現性
    ±1.5um
  • レーザーの種類
    赤外線ピコ秒
  • パルス周波数
    1Hz~1000kHz
  • 位置決め精度
    ±2μm
  • 精度
    ±0.01mm
  • 切断エリア
    60*80cm
  • 安全保護
    高い安全性
  • 線速度
    最大1000mm/s
  • 材料
    ガラス アクリル プラスチック 木材など
  • オプションの部品
    ロータリーアタッチメント、レッドドットポインター
  • 精度等級
    ±0.01mm
  • 切断幅
    0.03~25mm
  • 最小切削バリ
    ≤5um
  • 起源の場所
    中国
  • ブランド名
    CKD
  • 証明
    ISO CE
  • モデル番号
    CKD-DP6070C-50E CKD-DP6070C-60E CKD-DP6070C-80TE CKD-DP6070C-50ECKD-DP6070S-50E CKD-DP6070S-60E CKD-
  • 最小注文数量
    1
  • 価格
    Negotiated
  • パッケージの詳細
    木製真空包装
  • 受渡し時間
    25~45日
  • 支払条件
    LC、T/T
  • 供給の能力
    月60セット

レーザーガラス切断機 グラスコンポーネントの大量生産に必要な高重複性と精度を提供する

製品説明:

高ボロシリケートガラスのような 壊れやすい材料のために 特別に設計された私たちのレーザー切断機器は,機械的なストレスを排除し,加工中にフィルム層の整合性を保つために,非接触ビームを使用しますシステムでは,高速で不規則な形状の切断をサポートし,例外的な精度±0.01mm,エッジチップ ≤5μm,高エネルギーレーザー形状とCO2レーザー補助分割の組み合わせにより,効率的な単一の統合プロセスで清潔なガラス分離.

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技術パラメータ:

最低切断用バール ≤5μm
安全性 緊急停止ボタン,保護カバー,レーザー セキュリティ ウィンドウ,およびカバーが安全操作のために開いているときに自動オフ
体重 3500kg
レーザー源のパルス周波数を分割する 1〜100kHz
作業の大きさ 610*700mm × 2 調整可能
サポートされている画像とテキスト形式 AI,PLT,DXF,BMP,Dst,DWg,LAS,DXP
チッピング ≤5μm
カスタマイズできるオプション テーブルサイズ,レーザーパワー (最大500W),および特殊な切断頭 (曲線またはマイクロレベル切断などの) のためのカスタムオプションは,特定のニーズを満たすことができます.
切断 精度 ±0.01mm
サイズ 250mm × 2080mm × 1960mm / 2550mm × 2080mm × 1960mm
 

応用:

"超透明ガラス,普通の白いガラス,高ボロンシリケートガラス,石英ガラス"など,携帯電話カバー,車ガラスカバー,カメラガラスカバー,など,携帯電話のサファイアカバー,カメラのサファイアカバーフィルターフィルム切削,反射器切削など 光学ガラス

 

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会社への紹介:

シェンゼンCKD精密機械電気株式会社 (株) は2010年に設立されました.超高速レーザー機器の製造者であり,研究開発を統合した自動化新型インテリジェント製造ソリューションのプロバイダーです生産,販売,サービス. 深い栽培と蓄積の10年以上後,会社は70以上の特許を蓄積し,CE認証を通過しました,1S09001 品質管理システム認証知的財産管理システム認証です. それは国家ハイテク企業であり,深?? のプロフェッショナル,精製,特殊,イノベーション企業です.


同社はシートメタルワークショップ,加工ワークショップ,組み立てワークショップ,プロセス開発およびデバッグワークショップを擁し,研究開発,生産,テスト,販売およびアフターサービスをカバーしています.

 

レーザー構造設計とレーザーアプリケーション技術に長年取り組んできた強力なR&Dチームを持っています. 強力なR&D能力とコアソフトウェア技術,超高速レーザー切削などの分野で製品技術の革新と突破を達成しました半導体プラスチック密封と脱結合,ダイヤモンド磨き,レーザー溶接,レーザーマーキング特に,ガラスや陶器などの硬くて脆い材料の加工において半導体プラスチック密封と脱結合,およびダイヤモンド磨きやその他の自動化された新しいインテリジェント製造,我々は,低コスト,高品質,高効率のソリューション顧客に付加価値,イノベーション,開発の貢献をします.

 

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梱包と輸送:

商品のパッケージ:

レーザーガラス切断機は,輸送中に安全な配送と保護を確保するために慎重にパッケージされています.移動 を 防止 し,衝撃 を 吸収 する ため に オーダーメイド の 泡 の 挿入物 を 付いた 頑丈 な 木製 の 箱 に 安全 に 置か れ ます. すべての繊細な部品は,バブルラップや抗静的泡などの保護材料で包装されています. 梱包には,操作指示が明確に記載されています.適切なケアを保証するために.

輸送:

レーザーガラス切断機を迅速かつ安全に届けることができます. 機械は海運,航空運送,顧客の要求や目的地に応じて,宅配便. 商品は出荷前に徹底的な検査とテストを受け,運用品質を保証します. 追跡情報は,注文が送られてから提供されます.そして私たちの顧客サービスチームは,すべての配送の問い合わせで援助するために利用可能です.

 

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