インテリジェントソフトウェアを搭載し、切断パスを最適化し材料の無駄を削減するレーザーガラス切断機。精度±0.01mm

製品説明:

本装置は、高エネルギーレーザーによるガラスの高効率切断装置であり、切断はプロファイル加工用で、CO₂レーザーアシストクラッキングを使用してガラスの切断とクラッキングを実現します。

レーザー非接触精密切断は、自動位置決めシステムを搭載しており、より迅速かつ正確な識別と切断を可能にします。生産効率を大幅に向上させ、超高精度で滑らかで繊細な切断エッジを実現します。エッジの破損やバリがなく、後工程の仕上げ作業の必要性を低減します。

技術パラメータ:

用途:

「超透明ガラス、無色ガラス、高ホウケイ酸ガラス、石英石ガラス」などの加工が可能で、携帯電話カバー、自動車ガラスカバー、カメラガラスカバーなど、携帯電話サファイアカバー、カメラサファイアカバー、サファイアライトストリップ、K9ガラス、フィルターフィルムカット、リフレクターカットなど、光学ガラス。

会社概要:

深センCKD精密機械電気有限公司は2010年に設立されました。研究開発、生産、販売、サービスを統合した超高速レーザー装置メーカーおよび自動化新インテリジェント製造ソリューションプロバイダーです。10年以上にわたる深い耕作と蓄積を経て、同社は70以上の特許を取得し、CE認証、ISO9001品質マネジメントシステム認証、知的財産管理システム認証を取得しています。国家ハイテク企業であり、深セン専門・洗練・特殊・革新企業です。

同社は、研究開発、生産、テスト、販売、アフターサービスをカバーする、板金ワークショップ、機械加工ワークショップ、組立ワークショップ、プロセス開発およびデバッグワークショップを備えています。

現在までに、同社は長年にわたりレーザー構造設計とレーザー応用技術に携わってきた強力な研究開発チームを持っています。強力な研究開発能力とコアソフトウェア技術により、同社は超高速レーザー切断、レーザー穴あけ、TFT-LCDスクリーンレーザー修理、半導体プラスチック封止および剥離、ダイヤモンド研削、レーザー溶接、レーザーマーキングなどの分野で製品技術の革新とブレークスルーを達成しました。特にガラスやセラミックスなどの硬脆性材料の加工、TFT-LCD修理、半導体プラスチック封止および剥離、ダイヤモンド研削などの自動化された新しいインテリジェント製造において、当社は顧客に低コスト、高品質、高効率のソリューションを提供し、顧客に付加価値、革新、開発に貢献しています。

梱包と配送:

製品パッケージ:

レーザーガラス切断機は、安全な配送と輸送中の保護を確保するために慎重に梱包されています。機械は最初に傷やほこりの蓄積を防ぐために帯電防止フォームと保護フィルムで包まれます。次に、衝撃や振動を吸収する内部クッションを備えた頑丈な木製クレートにしっかりと配置されます。すべての壊れやすい部品は個別に箱詰めされ、ラベルが付けられています。パッケージは長距離輸送と取り扱いに耐えるように設計されており、製品が完璧な状態で到着することを保証します。

配送:

レーザーガラス切断機の世界中への信頼性の高い配送オプションを提供しています。製品は、顧客の好みと目的地に応じて、海上貨物、航空貨物、または速達便で出荷できます。出荷前に、機械は品質基準を保証するために徹底的な検査とテストを受けます。出荷が完了すると、追跡情報が提供されます。また、通関手続きを支援し、スムーズな配送プロセスを確保するために必要なすべての書類を提供します。