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ShenZhen CKD Precision Mechanical & Electrical Co., Ltd. 86-755-29532448 foreign-trade@ckdseiki.com
Laser Glass Cutting Machine with precise laser beam control technology to achieve high accuracy and minimal kerf width  To Speed 0-500mm/s

高精度レーザービーム制御技術により、高精度と最小カーフ幅を実現するレーザーガラス切断機。速度0-500mm/s

  • 動作電圧
    220V
  • 加速度
    1G
  • 動作周波数
    50Hz/60Hz
  • 分割レーザー光源の波長
    10.6μm
  • 切断エリア
    600mm*900mm
  • 自動化システムとの互換性
    ロボットインターフェースや自動ロード/アンロードシステムなど、主要な自動化システムとの統合をサポートします。標準産業用通信プロトコル (Modbus、OPC など) がサポートされています。
  • 作業環境
    26℃
  • CNCかどうか
    はい
  • 利点
    小さなチッピング
  • 機械サイズ
    1700mm×1700mm×1960mm
  • 厚さ
    0.1-15mm
  • 作業テーブル
    ハニカム/アルミニウムブレード
  • ナーン
    ガラスレーザー切断機
  • インパルス周波数
    1-100kHz
  • 保証
    2年
  • 外観
    ガラス
  • 冷却の種類
    水冷
  • 切断幅
    0.03~25mm
  • マシンウェイト
    約150kg
  • 適用材質
    ガラス、アクリル、金属など
  • 作業台サイズ
    1300mm×2500mm
  • 制御ソフトウェア
    サイプカット
  • 起源の場所
    中国
  • ブランド名
    CKD
  • 証明
    ISO CE
  • モデル番号
    CKD-DP6070C-50E CKD-DP6070C-60E CKD-DP6070C-80TE CKD-DP6070C-50ECKD-DP6070S-50E CKD-DP6070S-60E CKD-
  • 最小注文数量
    1
  • 価格
    Negotiated
  • パッケージの詳細
    木製真空包装
  • 受渡し時間
    25~45日
  • 支払条件
    LC、T/T
  • 供給の能力
    月60セット

高精度レーザービーム制御技術により、高精度と最小カーフ幅を実現するレーザーガラス切断機。速度0-500mm/s

製品説明:

本装置は、高エネルギーレーザーによりガラスを効率よく切断するための装置であり、ガラスの形状加工や、CO₂レーザー支援割れによりガラスの切断・割れを実現します。

 

切断精度は±0.01mm、刃傷は5ミクロン以内に抑えられ、各種ガラスレーザー切断に適しています。刃先は滑らかで平坦でバリがなく、損傷が最小限であり、後続の研削、研磨、またはその他の加工ステップを必要としません。

 

高精度レーザービーム制御技術により、高精度と最小カーフ幅を実現するレーザーガラス切断機。速度0-500mm/s 0

 

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技術パラメータ:

駆動モーター XYリニアモーター+光学グレーティングスケール
エネルギー消費量 待機電力は約500W、切断時の平均消費電力は2.5kWです。環境に優しいモードでエネルギー効率を高めます。
レーザー光源の波長を分割する 10.6μm
加速度 1G
再現性 ±1.5μm
位置決め精度 ±2μm
分割型レーザー光源の冷却方法 水冷
ワークサイズ 610*700mm × 2、カスタマイズ可能
切断精度 ±0.01mm

アプリケーション:

「超透明ガラス、普通白色ガラス、高ホウケイ酸ガラス、石英石ガラス」等、携帯電話カバー、自動車ガラスカバー、カメラガラスカバー等、携帯電話サファイアカバー、カメラサファイアカバー、サファイアライトストリップ、K9ガラス、フィルターフィルム切断、リフレクター切断等の光学ガラスの加工が可能です。

 

高精度レーザービーム制御技術により、高精度と最小カーフ幅を実現するレーザーガラス切断機。速度0-500mm/s 3

 

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会社紹介:

Shenzhen CKD Precision Mechanical & Electrical Co., Ltd. は 2010 年に設立されました。超高速レーザー装置のメーカーであり、研究開発、生産、販売、サービスを統合するオートメーションの新しいインテリジェント製造ソリューション プロバイダーです。 10年以上の深い育成と蓄積を経て、同社は70以上の特許を蓄積し、CE認証、1S09001品質マネジメントシステム認証、および知的財産マネジメントシステム認証に合格しました。これは国家ハイテク企業であり、深センの専門的、洗練された、特別な、革新的な企業です。

同社には、板金作業場、機械加工作業場、組立作業場、プロセス開発およびデバッグ作業場があり、研究開発、生産、テスト、販売およびアフターサービスをカバーしています。

同社はこれまで、レーザー構造設計とレーザー応用技術に長年従事してきた強力な研究開発チームを擁しています。強力な研究開発能力と中核となるソフトウェア技術により、同社は超高速レーザー切断、レーザー穴あけ、TFT-LCDスクリーンレーザー修理、半導体プラスチックの封止と剥離、ダイヤモンド研削、レーザー溶接、レーザーマーキングなどの分野で製品技術の革新と躍進を達成してきました。特にガラスやセラミックスなどの硬脆性材料の加工、TFT-LCDの修復、半導体プラスチックの封止・剥離、ダイヤモンド研削などの自動化された新しいインテリジェントマニュファクチャリングにおいて、低コスト・高品質・高効率のソリューションを提供し、お客様の付加価値・革新・発展に貢献しています。

 

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梱包と配送:

製品の梱包:
レーザーガラス切断機は、輸送中に最大限の保護を確保するために、高品質で耐久性のある素材を使用して慎重に梱包されています。各ユニットは静電気防止フォームで包まれ、衝撃や振動による損傷を防ぐために頑丈な木枠内に固定されています。パッケージは湿気に強いように設計されており、識別と取り扱い手順を簡単に示すための明確なラベルが付いています。
配送:
当社は、信頼できる配送業者を利用して、レーザー ガラス切断機をタイムリーかつ安全に配送できるよう、信頼できる配送オプションを世界中に提供しています。製品は完全な保険が適用されて出荷され、すべての注文に追跡情報が提供されます。当社の物流チームは緊密に連携して通関手続きを管理し、必要な書類をすべて処理し、スムーズで手間のかからない出荷体験を保証します。

 

 

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