本装置は、高エネルギーレーザーによりガラスを効率よく切断するための装置であり、ガラスの形状加工や、CO₂レーザー支援割れによりガラスの切断・割れを実現します。
切断精度は±0.01mm、刃傷は5ミクロン以内に抑えられ、各種ガラスレーザー切断に適しています。刃先は滑らかで平坦でバリがなく、損傷が最小限であり、後続の研削、研磨、またはその他の加工ステップを必要としません。
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| 駆動モーター | XYリニアモーター+光学グレーティングスケール |
| エネルギー消費量 | 待機電力は約500W、切断時の平均消費電力は2.5kWです。環境に優しいモードでエネルギー効率を高めます。 |
| レーザー光源の波長を分割する | 10.6μm |
| 加速度 | 1G |
| 再現性 | ±1.5μm |
| 位置決め精度 | ±2μm |
| 分割型レーザー光源の冷却方法 | 水冷 |
| ワークサイズ | 610*700mm × 2、カスタマイズ可能 |
| 切断精度 | ±0.01mm |
「超透明ガラス、普通白色ガラス、高ホウケイ酸ガラス、石英石ガラス」等、携帯電話カバー、自動車ガラスカバー、カメラガラスカバー等、携帯電話サファイアカバー、カメラサファイアカバー、サファイアライトストリップ、K9ガラス、フィルターフィルム切断、リフレクター切断等の光学ガラスの加工が可能です。
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Shenzhen CKD Precision Mechanical & Electrical Co., Ltd. は 2010 年に設立されました。超高速レーザー装置のメーカーであり、研究開発、生産、販売、サービスを統合するオートメーションの新しいインテリジェント製造ソリューション プロバイダーです。 10年以上の深い育成と蓄積を経て、同社は70以上の特許を蓄積し、CE認証、1S09001品質マネジメントシステム認証、および知的財産マネジメントシステム認証に合格しました。これは国家ハイテク企業であり、深センの専門的、洗練された、特別な、革新的な企業です。
同社には、板金作業場、機械加工作業場、組立作業場、プロセス開発およびデバッグ作業場があり、研究開発、生産、テスト、販売およびアフターサービスをカバーしています。
同社はこれまで、レーザー構造設計とレーザー応用技術に長年従事してきた強力な研究開発チームを擁しています。強力な研究開発能力と中核となるソフトウェア技術により、同社は超高速レーザー切断、レーザー穴あけ、TFT-LCDスクリーンレーザー修理、半導体プラスチックの封止と剥離、ダイヤモンド研削、レーザー溶接、レーザーマーキングなどの分野で製品技術の革新と躍進を達成してきました。特にガラスやセラミックスなどの硬脆性材料の加工、TFT-LCDの修復、半導体プラスチックの封止・剥離、ダイヤモンド研削などの自動化された新しいインテリジェントマニュファクチャリングにおいて、低コスト・高品質・高効率のソリューションを提供し、お客様の付加価値・革新・発展に貢献しています。
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製品の梱包:
レーザーガラス切断機は、輸送中に最大限の保護を確保するために、高品質で耐久性のある素材を使用して慎重に梱包されています。各ユニットは静電気防止フォームで包まれ、衝撃や振動による損傷を防ぐために頑丈な木枠内に固定されています。パッケージは湿気に強いように設計されており、識別と取り扱い手順を簡単に示すための明確なラベルが付いています。
配送:
当社は、信頼できる配送業者を利用して、レーザー ガラス切断機をタイムリーかつ安全に配送できるよう、信頼できる配送オプションを世界中に提供しています。製品は完全な保険が適用されて出荷され、すべての注文に追跡情報が提供されます。当社の物流チームは緊密に連携して通関手続きを管理し、必要な書類をすべて処理し、スムーズで手間のかからない出荷体験を保証します。
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