レーザーガラス切断機は、優れたエッジと再現性で、ガラス表面の複雑な形状やパターンをカットするために最適化されています。速度0～500mm/秒

製品の説明:

このデバイスは、高エネルギーレーザーを使用してガラスを切断する効率的な切断デバイスです。切断は形状加工を目的とし、CO2レーザーアシスト分割を使用してガラスの切断と分割を実現します。当社のレーザーガラス切断装置は、脆くて硬いガラスの切断に適しています。レーザービーム非接触切断は機械的応力を回避し、不規則な形状での高速切断、±0.01ミリメートルの超高切断精度、5ミクロン以下のエッジ破損を実現します。

技術パラメータ:

アプリケーション:

「超クリアガラス、通常の白ガラス、高ホウケイ酸ガラス、石英ガラス」など、携帯電話カバー、自動車ガラスカバー、カメラガラスカバーなど、携帯電話サファイアカバー、カメラサファイアカバー、サファイアライトストリップ、K9ガラス、フィルターフィルム切断、反射板切断など、光学ガラスを処理できます。

会社紹介:

深センCKD精密機械電気有限公司は2010年に設立されました。研究開発、生産、販売、サービスを統合した超高速レーザー機器メーカーおよび自動化新インテリジェント製造ソリューションプロバイダーです。10年以上の深い耕耘と蓄積を経て、同社は70件以上の特許を取得し、CE認証、1S09001品質管理システム認証、知的財産管理システム認証を取得しています。国家ハイテク企業であり、深センの専門的、洗練された、特別な、革新的な企業です。

同社は、板金ワークショップ、機械加工ワークショップ、組立ワークショップ、プロセス開発およびデバッグワークショップを持ち、研究開発、生産、試験、販売、アフターサービスをカバーしています。

現在、同社は長年レーザー構造設計とレーザー応用技術に従事してきた強力な研究開発チームを持っています。強力な研究開発能力とコアソフトウェア技術により、同社は超高速レーザー切断、レーザー穴あけ、TFT-LCD画面レーザー修理、半導体プラスチックシーリングおよびデボンディング、ダイヤモンド研削、レーザー溶接、レーザーマーキングなどの分野で製品技術の革新とブレークスルーを達成しました。特に、ガラスやセラミックなどの硬くて脆い材料の加工、TFT-LCD修理、半導体プラスチックシーリングおよびデボンディング、ダイヤモンド研削などの自動化された新しいインテリジェント製造において、低コスト、高品質、高効率のソリューションを顧客に提供し、付加価値、イノベーション、開発を通じて顧客に貢献しています。

梱包と発送:

製品の梱包:

レーザーガラス切断機は、輸送中の安全な配送と保護を確実にするために慎重に梱包されています。頑丈な木製クレートにカスタムフォームインサートを配置し、移動を防ぎ、衝撃を吸収します。すべてのデリケートなコンポーネントは、気泡緩衝材や帯電防止フォームなどの保護材で包まれています。梱包には、「壊れ物」や「上向き」などの取り扱い指示が明確に記載されており、適切な取り扱いを保証します。

発送:

レーザーガラス切断機を迅速かつ安全に配送するために、世界中で信頼性の高い発送オプションを提供しています。お客様の要件と目的地に応じて、機械は海上輸送、航空貨物、または速達便で発送できます。出荷前に、製品は動作品質を保証するために徹底的な検査とテストを受けます。注文が発送されると追跡情報が提供され、当社のカスタマーサービスチームが発送に関するお問い合わせに対応します。