レーザーガラス切断機 連続作業のために設計 作業停止時間を削減し,ワークショップでの生産性を増加 速度 0-500mm/s

製品の説明:

この装置は、高エネルギーレーザーでガラスを効率的に切断するデバイスです。ガラス加工にはピコ秒レーザー切断が使用され、ガラスの切断と割れを実現するために二酸化炭素₂レーザーアシストクラッキングが使用されます。さまざまな仕様と形状のガラスの切断に適しており、さまざまな種類のガラスの切断要件を満たすために、さまざまな顧客のニーズに応じてカスタマイズされたサービスを提供できます。ピコ秒レベルの超短パルスレーザー、正確な焦点切断パス、最大±0.01mmの切断精度、滑らかで整った切断面、小さなエッジ破損。

技術パラメータ:

アプリケーション:

「超透明ガラス、通常の白ガラス、高ホウケイ酸ガラス、石英ガラス」など、携帯電話カバー、自動車ガラスカバー、カメラガラスカバーなどを処理できます。携帯電話サファイアカバー、カメラサファイアカバー、サファイアライトストリップ、K9ガラス、フィルターフィルム切断、反射板切断など。光学ガラス。

会社紹介:

深センCKD精密機械電気有限公司は2010年に設立されました。研究開発、生産、販売、サービスを統合した超高速レーザー機器メーカーおよび自動化新インテリジェント製造ソリューションプロバイダーです。10年以上の深い栽培と蓄積を経て、同社は70件以上の特許を蓄積し、CE認証、1S09001品質管理システム認証、知的財産管理システム認証を取得しています。国家ハイテク企業であり、深センの専門的、洗練された、特別な、革新的な企業です。

同社は、板金ワークショップ、機械加工ワークショップ、組立ワークショップ、プロセス開発およびデバッグワークショップを持ち、研究開発、生産、テスト、販売、アフターサービスをカバーしています。

現在まで、同社は長年レーザー構造設計とレーザー応用技術に従事してきた強力な研究開発チームを持っています。強力な研究開発能力とコアソフトウェア技術により、同社は超高速レーザー切断、レーザー穴あけ、TFT-LCDスクリーンレーザー修理、半導体プラスチックシーリングおよびデボンディング、ダイヤモンド研削、レーザー溶接、レーザーマーキングなどの分野で製品技術の革新とブレークスルーを達成しました。特に、ガラスやセラミックなどの硬くて脆い材料の加工、TFT-LCD修理、半導体プラスチックシーリングおよびデボンディング、ダイヤモンド研削などの自動化された新しいインテリジェント製造において、低コスト、高品質、高効率のソリューションを顧客に提供し、付加価値、イノベーション、開発を通じて顧客に貢献しています。

梱包と発送:

製品の梱包:

レーザーガラス切断機は、輸送中の最大限の保護を確実にするために、高品質で耐久性のある材料を使用して慎重に梱包されています。各ユニットは帯電防止フォームで包まれ、衝撃や振動による損傷を防ぐために頑丈な木枠の中に固定されています。梱包は耐湿性があり、識別と取り扱いが容易な明確なラベルが付いています。

発送:

信頼できる配送オプションを世界中で提供し、信頼できる運送業者を利用して、レーザーガラス切断機のタイムリーで安全な配送を保証します。製品は完全な保険で発送され、すべての注文に追跡情報が提供されます。当社のロジスティクスチームは、通関手続きを管理し、必要なすべての書類を処理するために緊密に連携し、スムーズで手間のかからない配送体験を保証します。