グラス加工および製造環境における性能と一貫した結果を提供するレーザーガラス切断機 精度±0.01mm

製品の説明:

このデバイスは、高エネルギーレーザーによるガラスの効率的な切断装置であり、プロファイル加工用の切断と、CO₂レーザーアシストクラッキングを使用してガラスの切断とクラッキングを実現します。

切断精度：±0.01mm、エッジ制御：≤5μm、さまざまな仕様と形状のガラスプロファイルの切断に適しています。さまざまな顧客のニーズに合わせてカスタマイズされたサービスを提供し、さまざまな種類のガラスの切断要件を満たすことができます。

アプリケーション:

「超クリアガラス、通常の白ガラス、高ホウケイ酸ガラス、石英ガラス」などを処理できます。携帯電話カバー、車のガラスカバー、カメラガラスカバーなど、携帯電話サファイアカバー、カメラサファイアカバー、サファイアライトストリップ、K9ガラス、フィルターフィルム切断、リフレクター切断など。光学ガラス。

会社紹介:

深センCKD精密機械電気有限公司は2010年に設立されました。研究開発、生産、販売、サービスを統合した超高速レーザー機器メーカーおよび自動化新インテリジェント製造ソリューションプロバイダーです。10年以上の深い耕作と蓄積を経て、同社は70件以上の特許を取得し、CE認証、1S09001品質管理システム認証、および知的財産管理システム認証に合格しました。国家ハイテク企業であり、深センの専門的、洗練された、特別な、革新的な企業です。

同社は、板金ワークショップ、機械加工ワークショップ、組立ワークショップ、プロセス開発およびデバッグワークショップを持ち、研究開発、生産、テスト、販売、アフターサービスをカバーしています。

現在、同社は長年レーザー構造設計とレーザー応用技術に従事してきた強力な研究開発チームを持っています。強力な研究開発能力とコアソフトウェア技術により、同社は超高速レーザー切断、レーザー穴あけ、TFT-LCDスクリーンレーザー修理、半導体プラスチックシーリングおよびデボンディング、ダイヤモンド研削、レーザー溶接、レーザーマーキングなどの分野で製品技術の革新とブレークスルーを達成しました。特に、ガラスやセラミックなどの硬くて脆い材料の加工、TFT-LCD修理、半導体プラスチックシーリングおよびデボンディング、ダイヤモンド研削などの自動化された新しいインテリジェント製造において、低コスト、高品質、高効率のソリューションを顧客に提供し、付加価値、イノベーション、開発を通じて顧客に貢献しています。

梱包と発送:

製品の梱包:

レーザーガラス切断機は、安全な輸送と配送を確実にするために慎重に梱包されています。まず、衝撃や振動による損傷を防ぐために保護フォームで包まれます。次に、輸送中の最大限の保護を提供するために、機械は補強されたコーナーを備えた頑丈な木製クレートに入れられます。すべてのアクセサリとコンポーネントは、クレート内のラベル付きボックスにしっかりと梱包されています。さらに、輸送中の腐食を防ぐために吸湿性のパックが含まれています。梱包には、「壊れ物」や「上向き」などの取り扱い指示が明確に記載されており、適切な注意を払うことができます。

発送:

レーザーガラス切断機には、航空貨物、海上貨物、速達便など、複数の発送オプションを提供しています。発送方法は、お客様の希望、予算、納期に基づいて選択できます。出荷前に、すべての機械は品質と機能を保証するために徹底的な検査とテストを受けます。注文が発送されると、追跡情報が提供されます。当社の物流パートナーは、お客様の指定された場所にタイムリーかつ安全な配送を保証します。到着後の簡単なセットアップを容易にするために、インストールサポートとユーザーマニュアルが含まれています。