レーザーガラス切断機。大型ガラスパネルを、表面全体にわたって均一かつ最小限の歪みで切断するのに適しています。精度±0.01mm

製品説明:

このデバイスは、高エネルギーレーザーによるガラスの効率的な切断のための装置であり、プロファイル加工のための切断、およびCO₂レーザーアシストクラッキングを使用してガラスの切断とクラッキングを実現します。

切断精度は±0.1mmと高く、エッジの破損は5ミクロン以内に制御されています。不規則な形状の高速切断をサポートし、滑らかで平らな切断面、バリがなく、破損が少なく、その後の研削、研磨、その他の処理手順は不要です。

アプリケーション:

"超クリアガラス、通常の白ガラス、高ホウケイ酸ガラス、石英ガラス"など、携帯電話カバー、カーガラスカバー、カメラガラスカバーなど、携帯電話サファイアカバー、カメラサファイアカバー、サファイアライトストリップ、K9ガラス、フィルターフィルム切断、リフレクター切断など。光学ガラスを処理できます。

会社紹介:

深センCKD精密機械電気有限公司は2010年に設立されました。研究開発、生産、販売、サービスを統合した超高速レーザー機器メーカーであり、自動化された新しいインテリジェント製造ソリューションプロバイダーです。10年以上の深い耕作と蓄積の後、同社は70件以上の特許を蓄積し、CE認証、1S09001品質管理システム認証、および知的財産管理システム認証に合格しました。国家ハイテク企業であり、深センの専門的、洗練された、特別な、革新的な企業です。

同社は、板金ワークショップ、機械加工ワークショップ、組立ワークショップ、プロセス開発およびデバッグワークショップを持ち、研究開発、生産、テスト、販売、アフターサービスをカバーしています。

現在まで、同社は長年レーザー構造設計とレーザー応用技術に従事してきた強力な研究開発チームを持っています。強力な研究開発能力とコアソフトウェア技術により、同社は、超高速レーザー切断、レーザー穴あけ、TFT-LCD画面レーザー修理、半導体プラスチックシーリングとデボンディング、ダイヤモンド研削、レーザー溶接、レーザーマーキングなどの分野で製品技術の革新とブレークスルーを達成しました。特に、ガラスやセラミックなどの硬くて脆い材料の加工、TFT-LCD修理、半導体プラスチックシーリングとデボンディング、ダイヤモンド研削などの自動化された新しいインテリジェント製造において、低コスト、高品質、高効率のソリューションを顧客に提供し、付加価値、イノベーション、開発を通じて顧客に貢献しています。

梱包と発送:

製品の梱包:

レーザーガラス切断機は、安全な配送を確実にするために慎重に梱包されています。まず、輸送中の傷や損傷を防ぐために、機械は保護フォームとプラスチックラップで覆われています。次に、衝撃や振動から優れた保護を提供する頑丈な木製クレートの中に配置されます。すべてのアクセサリとコンポーネントは、移動を避けるためにクレート内の個別のコンパートメントにしっかりと梱包されています。発送中の適切なケアを確実にするために、明確なラベルと取り扱い説明がパッケージに記載されています。

発送:

レーザーガラス切断機の世界中への信頼できる発送オプションを提供しています。パッケージは、海、空、または陸路での長距離輸送に耐えるように設計されています。発送前に、機械が完全に動作することを確認するために徹底的な検査が行われます。お客様は、発送が完了すると追跡情報を受け取ります。当社の物流パートナーは、注意して配送を処理し、スムーズな配送プロセスを確実にするために、必要に応じて通関手続きと書類作成のサポートを提供します。