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ShenZhen CKD Precision Mechanical & Electrical Co., Ltd. 86-755-29532448 foreign-trade@ckdseiki.com
Laser Glass Cutting Machine Designed to Minimize Thermal Stress and Prevent Cracks During High Speed Glass Cutting Tasks  To Accuracy±0.01mm

高速ガラスを切る作業中に熱圧を最小限に抑え,裂け目を防止するために設計されたレーザーガラスを切る機械

  • ハイライト

    高精度レーザーガラスカット機

    ,

    熱圧最小化ガラス切断機

    ,

    クラック耐性レーザーガラス切断装置

  • 波長
    1064nm
  • 利点
    不規則な形状の高速切削高切断品質、テーパーなし、バリ、小さなチッピング高速速度、低消費材、省エネ、粉末なし、廃水なし
  • 動作電圧
    220V
  • リニアガイドブランド
    TPI
  • 分割レーザーソースレーザータイプ
    RFC02(無線周波数CO2)
  • レーザー出力
    30/50/60/75/80/90W
  • パルス周波数
    1Hz~1000kHz
  • 最小切削バリ
    ≤5um
  • オプションの部品
    ロータリーアタッチメント、レッドドットポインター
  • 再現性
    ±1.5μm
  • 保証期間
    2年
  • 適用材質
    アクリル、ガラス、紙、プラスチック、クリスタル
  • 切断タイプ
    レーザ
  • 全体の寸法
    4500mm*2500mm*1500mm
  • チッピング
    ≤5μm
  • 作業環境
    屋内
  • 位置決めの精度
    ±2μm
  • 波長カバレッジ
    1064nm
  • 安全保護
    高い安全性
  • 切断速度
    最大2000mm/分
  • 切断精度
    ±0.01mm
  • 切断精度
    ±0.01mm
  • パルス幅
    <10ps
  • インパルス周波数
    1-100kHz
  • スピード
    0~500mm/秒
  • 切断技術
    レーザ
  • ナーン
    ガラスレーザー切断機
  • 制御ソフトウェア
    サイプカット
  • 作業サイズ
    800*1000mm
  • 保証
    12ヶ月
  • レーザ
    80W
  • 機械のサイズ
    1700mm×1700mm×1960mm
  • 切断厚さ
    1-25mm
  • 材料
    窓 と 拡散器
  • 起源の場所
    中国
  • ブランド名
    CKD
  • 証明
    ISO CE
  • Model Number
    CKD-DP6070C-50E CKD-DP6070C-60E CKD-DP6070C-80TE CKD-DP6070C-50ECKD-DP6070S-50E CKD-DP6070S-60E CKD-DP6070S-80TE CKD-DP6070S-80ECKD-DP6070D-50E CKD-DP6070D-60E CKD-DP6070D-80TE CKD-DP6070D-80ECKD-SP6070S-50E CKD-SP6070S-60E CKD-SP6070S-80TE CKD-SP6070S-80E
  • Minimum Order Quantity
    1
  • 価格
    Negotiated
  • Packaging Details
    Wooden vacuum packaging
  • Delivery Time
    25-45 days
  • Payment Terms
    L/C, T/T
  • Supply Ability
    60sets per month

高速ガラスを切る作業中に熱圧を最小限に抑え,裂け目を防止するために設計されたレーザーガラスを切る機械

製品説明:

このデバイスは、高エネルギーレーザーを使用してガラスを切断する効率的な切断デバイスです。切断は形状加工を目的とし、CO2レーザーアシスト分割を使用してガラスの切断と分割を実現します。プロセス全体は非接触で、機械的応力なしで、切断面は滑らかでまっすぐで、断面はきれいです。円形、正方形、不規則な輪郭など、さまざまなガラス形状の切断ニーズに対応します。

 

高速ガラスを切る作業中に熱圧を最小限に抑え,裂け目を防止するために設計されたレーザーガラスを切る機械 0

 

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技術パラメータ:

消費電力 待機電力は約500Wで、切断中の平均消費電力は2.5kWです。環境に優しいモードで省エネ。
寸法 2150mm × 2080mm × 1960mm / 2550mm × 2080mm × 1960mm
環境条件 15℃~30℃の温度範囲で、相対湿度20%~80%の環境で最適に動作し、クリーンルームまたは産業環境に適しています
主な販売ポイント 超高速ピコ秒
レーザー出力 30/50/60/75/80/90w
切断幅 0.03-25mm
制御ソフトウェア AutoCAD、SolidWorks、CorelDRAWなどの一般的なCAD/CAMソフトウェアと互換性があります。幅広いプログラミングサポートを備えた使いやすいインターフェース。
パルス幅 <10ps
可動性 安定性を確保するためのロック機構を備えた、移動と位置変更が容易な頑丈な車輪を装備
分割レーザー光源冷却方法 水冷
 

用途:

「超透明ガラス、通常の白ガラス、高ホウケイ酸ガラス、石英ガラス」などを加工できます。携帯電話カバー、車のガラスカバー、カメラガラスカバーなど、携帯電話サファイアカバー、カメラサファイアカバー、サファイアライトストリップ、K9ガラス、フィルターフィルム切断、リフレクター切断など。光学ガラス。

 

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会社紹介:

深センCKD精密機械電気有限公司は2010年に設立されました。研究開発、生産、販売、サービスを統合した超高速レーザー機器メーカーおよび自動化新インテリジェント製造ソリューションプロバイダーです。10年以上の深い耕作と蓄積を経て、同社は70件以上の特許を蓄積し、CE認証、1S09001品質管理システム認証、および知的財産管理システム認証を取得しています。国家ハイテク企業であり、深センの専門的、洗練された、特別な、革新的な企業です。


同社は、板金ワークショップ、機械加工ワークショップ、組立ワークショップ、プロセス開発およびデバッグワークショップを持ち、研究開発、生産、テスト、販売、アフターサービスをカバーしています。

 

現在まで、同社は長年レーザー構造設計とレーザー応用技術に従事してきた強力な研究開発チームを持っています。強力な研究開発能力とコアソフトウェア技術により、同社は超高速レーザー切断、レーザー穴あけ、TFT-LCD画面レーザー修理、半導体プラスチックシーリングおよびデボンディング、ダイヤモンド研削、レーザー溶接、レーザーマーキングなどの分野で製品技術の革新とブレークスルーを達成しました。特に、ガラスやセラミックなどの硬くて脆い材料の加工、TFT-LCD修理、半導体プラスチックシーリングおよびデボンディング、ダイヤモンド研削などの自動化された新しいインテリジェント製造において、低コスト、高品質、高効率のソリューションを顧客に提供し、付加価値、イノベーション、開発を通じて顧客に貢献しています。

 

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梱包と発送:

製品パッケージ:

レーザーガラス切断機は、安全な輸送を確保するために、高品質で耐久性のある材料を使用して慎重に梱包されています。まず、機械は傷やほこりの蓄積を防ぐために保護フォームとプラスチックフィルムで包まれます。次に、輸送中の衝撃や振動を吸収するように設計されたカスタムフィットの木製クレート内にしっかりと配置されます。すべての壊れやすいコンポーネントは個別にクッションされ、梱包には丁寧な取り扱いを確実にするための取り扱い説明が明確に記載されています。

発送:

レーザーガラス切断機には、お客様の要件と目的地に応じて、海上貨物、航空貨物、速達便などの信頼性の高い発送オプションを提供しています。機械には、梱包リスト、ユーザーマニュアル、保証情報などの包括的なドキュメントが付属しています。当社の物流パートナーは、完全な追跡機能により、タイムリーな配送を保証します。さらに、機械が到着時にセットアップされ、動作するように、設置サポートとアフターサービスを提供しています。

 

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