異なるガラス材料と厚さに対応するために調整可能な切断パラメータを備えたレーザーガラス切断機。精度±0.01mm

製品の説明:

このデバイスは、高エネルギーレーザーを使用してガラスを切断する効率的な切断デバイスです。切断は形状加工を目的とし、CO2レーザーアシスト分割を使用してガラスの切断と分割を実現します。切断面は滑らかでバリがなく、二次研削や研磨は不要です。切断精度は±0.01mmで、エッジの破損は≤5μmです。

技術パラメータ:

用途:

「超透明ガラス、通常の白ガラス、高ホウケイ酸ガラス、石英石ガラス」など、携帯電話カバー、自動車ガラスカバー、カメラガラスカバーなど、携帯電話サファイアカバー、カメラサファイアカバー、サファイアライトストリップ、K9ガラス、フィルターフィルム切断、リフレクター切断、光学ガラスなどを処理できます。

会社紹介::

深センCKD精密機械電気有限公司は2010年に設立されました。研究開発、生産、販売、サービスを統合した超高速レーザー機器メーカーおよび自動化新インテリジェント製造ソリューションプロバイダーです。10年以上の深い栽培と蓄積を経て、同社は70件以上の特許を取得し、CE認証、1S09001品質管理システム認証、知的財産管理システム認証を取得しています。国家ハイテク企業であり、深センの専門的、洗練された、特別な、革新的な企業です。

同社は、板金ワークショップ、機械加工ワークショップ、組立ワークショップ、プロセス開発およびデバッグワークショップを持ち、研究開発、生産、テスト、販売、アフターサービスをカバーしています。

現在、同社は長年レーザー構造設計とレーザー応用技術に従事してきた強力な研究開発チームを持っています。強力な研究開発能力とコアソフトウェア技術により、同社は超高速レーザー切断、レーザー穴あけ、TFT-LCD画面レーザー修理、半導体プラスチックシーリングおよびデボンディング、ダイヤモンド研削、レーザー溶接、レーザーマーキングなどの分野で製品技術の革新とブレークスルーを達成しました。特に、ガラスやセラミックなどの硬くて脆い材料の加工、TFT-LCD修理、半導体プラスチックシーリングおよびデボンディング、ダイヤモンド研削などの自動化された新しいインテリジェント製造において、低コスト、高品質、高効率のソリューションを顧客に提供し、付加価値、イノベーション、開発を通じて顧客に貢献しています。

梱包と発送:

レーザーガラス切断機の製品梱包と発送

当社のレーザーガラス切断機は、安全かつ完璧な状態で到着するように慎重に梱包されています。各ユニットは、輸送中の損傷を防ぐために、フォームパッドや耐久性のあるプラスチックカバーなど、保護材でしっかりと包まれています。その後、荒い取り扱いと環境要因に耐えるように設計された頑丈な木製クレート内に機械が配置されます。

安全性を高めるために、梱包はスチールストラップと衝撃吸収材で補強されています。すべてのデリケートなコンポーネントとアクセサリは個別に梱包され、納品時に簡単に識別できるように明確にラベル付けされています。

航空貨物、海上貨物、速達便など、お客様のニーズに対応する複数の配送オプションを提供しています。当社のロジスティクスチームは、信頼できる運送業者と連携して、世界中でタイムリーかつ効率的な配送を提供します。すべての出荷について追跡情報が提供され、配送プロセス全体を通じてお客様に情報を提供します。

発送前に、各レーザーガラス切断機は品質と性能を保証するために徹底的な検査とテストを受けます。特定の要件を満たすために、カスタム梱包ソリューションもリクエストに応じて利用できます。

レーザーガラス切断機を安全、確実に、予定通りにお届けすることをお任せください。