このデバイスは、高エネルギーレーザーによるガラスの効率的な切断装置であり、プロファイル加工用の切断と、CO₂レーザーアシストクラッキングを使用してガラスの切断とクラッキングを実現します。
さまざまな仕様と形状のガラスプロファイルの切断に適しており、さまざまな顧客のニーズに合わせてカスタマイズされたサービスを提供し、さまざまなガラスの切断要件を満たします。
![]()
![]()
![]()
| 製品名 | ガラス切断および分割機(オールインワン) |
| 切断幅 | 0.03~25mm |
| リニアガイドブランド | TPI |
| 最小切断バリ | ≤5um |
| 切断精度 | ±0.01mm |
| 冷却システム | 水冷 |
| 分割レーザー光源 | RFC02(高周波CO2)- RFC02 10.6μm 150W(オプション:250W/350W)- 150W(250W/350W)1-100kHz 水冷 |
| 動作電圧 | 220V |
| カスタマイズ可能なオプション | テーブルサイズ、レーザー出力(最大500W)、特殊切断ヘッド(曲線またはマイクロレベル切断用など)のカスタムオプションがあり、特定のニーズに対応します。 |
| 線形速度 | 最大1000mm/s |
「超クリアガラス、通常の白ガラス、高ホウケイ酸ガラス、石英ガラス」など、携帯電話カバー、自動車ガラスカバー、カメラガラスカバーなど、携帯電話サファイアカバー、カメラサファイアカバー、サファイアライトストリップ、K9ガラス、フィルターフィルム切断、リフレクター切断など、光学ガラスを処理できます。
![]()
![]()
深センCKD精密機械電気有限公司は2010年に設立されました。研究開発、生産、販売、サービスを統合した超高速レーザー機器メーカーであり、自動化された新しいインテリジェント製造ソリューションプロバイダーです。10年以上の深い耕作と蓄積を経て、同社は70件以上の特許を取得し、CE認証、1S09001品質管理システム認証、知的財産管理システム認証を取得しています。国家ハイテク企業であり、深センの専門的、洗練された、特別な、革新的な企業です。
同社は、板金ワークショップ、機械加工ワークショップ、組立ワークショップ、プロセス開発およびデバッグワークショップを持ち、研究開発、生産、試験、販売、アフターサービスをカバーしています。
現在まで、同社は長年レーザー構造設計とレーザー応用技術に従事してきた強力な研究開発チームを持っています。強力な研究開発能力とコアソフトウェア技術により、同社は超高速レーザー切断、レーザー穴あけ、TFT-LCD画面レーザー修理、半導体プラスチック封止およびデボンディング、ダイヤモンド研削、レーザー溶接、レーザーマーキングなどの分野で製品技術の革新とブレークスルーを達成しました。特に、ガラスやセラミックなどの硬くて脆い材料の加工、TFT-LCD修理、半導体プラスチック封止およびデボンディング、ダイヤモンド研削などの自動化された新しいインテリジェント製造において、低コスト、高品質、高効率のソリューションを顧客に提供し、付加価値、イノベーション、開発を通じて顧客に貢献しています。
![]()
![]()
![]()
製品の梱包:
レーザーガラス切断機は、完璧な状態で到着するように慎重に梱包されています。各ユニットは、輸送中の衝撃や振動から保護するために、発泡材のパッドが入った頑丈な木製クレートにしっかりと配置されています。すべての壊れやすいコンポーネントは、保護材で個別に包まれています。梱包は、耐湿性があり、長距離輸送に適しており、最大限の安全性とセキュリティを提供できるように設計されています。
発送:
航空貨物、海上貨物、速達便など、お客様のニーズに合わせて複数の発送オプションを提供しています。レーザーガラス切断機は、明確な取り扱い説明書とともに発送され、安全な配送を保証するために保険がかけられています。製品の発送後に追跡情報が提供され、当社のロジスティクスチームがお客様の指定場所にタイムリーかつ効率的な配送を保証します。
![]()