レーザーガラス切断機は、フロートガラスやホウケイ酸ガラスを含む様々な種類のガラスに対して、一貫した切断を提供します。チッピング ≤5μm

製品の説明:

このデバイスは、高エネルギーレーザーを使用してガラスを切断する効率的な切断ツールです。その切断プロセスは主にガラスの形状加工に使用され、二酸化炭素レーザーを使用してガラスの切断と分割を実現します。このデバイスは、高出力ピコ秒レーザーを光源として使用し、さまざまな顧客のニーズに応じてカスタマイズされたサービスを提供できるため、さまざまなバックミラーガラスの切断要件を満たします。切断面はバリがなく滑らかで平らであり、二次研磨や研削は必要ありません。

技術パラメータ:

アプリケーション:

「超透明ガラス、通常の白ガラス、高ホウケイ酸ガラス、石英ガラス」などを処理できます。携帯電話カバー、車のガラスカバー、カメラガラスカバーなど、携帯電話サファイアカバー、カメラサファイアカバー、サファイアライトストリップ、K9ガラス、フィルターフィルム切断、リフレクター切断など。光学ガラス。

会社紹介:

深センCKD精密機械電気有限公司は2010年に設立されました。研究開発、生産、販売、サービスを統合した超高速レーザー機器メーカーおよび自動化された新しいインテリジェント製造ソリューションプロバイダーです。10年以上の深い耕作と蓄積を経て、同社は70件以上の特許を取得し、CE認証、1S09001品質管理システム認証、知的財産管理システム認証を取得しています。国家ハイテク企業であり、深センの専門的、洗練された、特別な、革新的な企業です。

同社は、板金ワークショップ、機械加工ワークショップ、組立ワークショップ、プロセス開発およびデバッグワークショップを持ち、研究開発、生産、テスト、販売、アフターサービスをカバーしています。

現在まで、同社は長年レーザー構造設計とレーザー応用技術に従事してきた強力な研究開発チームを持っています。強力な研究開発能力とコアソフトウェア技術により、同社は超高速レーザー切断、レーザー穴あけ、TFT-LCD画面レーザー修理、半導体プラスチックシーリングおよびデボンディング、ダイヤモンド研削、レーザー溶接、レーザーマーキングなどの分野で製品技術の革新とブレークスルーを達成しました。特に、ガラスやセラミックなどの硬くて脆い材料の加工、TFT-LCD修理、半導体プラスチックシーリングおよびデボンディング、ダイヤモンド研削などの自動化された新しいインテリジェント製造において、お客様に低コスト、高品質、高効率のソリューションを提供し、付加価値、イノベーション、開発を通じてお客様に貢献しています。

梱包と発送:

製品パッケージ:

レーザーガラス切断機は、安全な配送を確実にするために慎重に梱包されています。すべてのコンポーネントを輸送中の衝撃や振動から保護するために、カスタムフォームインサートを備えた頑丈な木製クレートにしっかりと配置されています。パッケージは耐湿性があり、取り扱い手順と方向に関する明確なラベルが含まれています。すべてのアクセサリ、マニュアル、ケーブルは、到着時に簡単にアクセスできるように、クレート内の個別のコンパートメントにきちんと梱包されています。

発送:

レーザーガラス切断機の世界中への信頼できる発送オプションを提供しています。製品は、配送プロセス全体で追跡可能な信頼できる貨物運送業者を通じて発送されます。発送時間は目的地によって異なりますが、通常7〜21営業日です。完全な輸出書類を提供し、すべての国際発送規制への準拠を保証します。配達時に、パッケージに目に見える損傷がないか確認し、問題が発生した場合は、直ちにカスタマーサービスチームにご報告ください。