このデバイスは、高エネルギーレーザーを使用してガラスを切断する効率的な切断デバイスです。切断は形状加工を目的とし、CO2レーザーアシスト分割を使用してガラスの切断と分割を実現します。切断精度は±0.01mm、エッジの破損は≤5μm、非接触加工、機械的ストレスなし、低熱影響、バリのない滑らかな切断面で、直接使用でき、さまざまな種類のガラスの切断要件を満たします。
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| 寸法 | 2150mm × 2080mm × 1960mm / 2550mm × 2080mm × 1960mm |
| 動作周波数 | 50HZ/60HZ |
| 駆動モーター | XYリニアモーター + 光学グレーティングスケール |
| 切断精度 | ±0.01mm |
| 切断幅 | 0.03-25mm |
| 分割レーザー光源冷却方法 | 水冷 |
| 波長 | 1064nm |
| 切断厚さ | 0.03~25mm |
| 位置決め精度 | ±2μm |
| サポートされている画像およびテキスト形式 | AI、PLT、DXF、BMP、Dst、DWG、LAS、DXP |
「超クリアガラス、通常の白ガラス、高ホウケイ酸ガラス、石英石ガラス」などを加工できます。携帯電話カバー、車のガラスカバー、カメラのガラスカバーなど、携帯電話のサファイアカバー、カメラのサファイアカバー、サファイアライトストリップ、K9ガラス、フィルターフィルム切断、リフレクター切断など。光学ガラス。
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深センCKD精密機械電気有限公司は2010年に設立されました。研究開発、生産、販売、サービスを統合した超高速レーザー機器メーカーおよび自動化新インテリジェント製造ソリューションプロバイダーです。10年以上の深い耕作と蓄積を経て、同社は70件以上の特許を取得し、CE認証、1S09001品質管理システム認証、および知的財産管理システム認証に合格しました。国家ハイテク企業であり、深センの専門的、洗練された、特別な、革新的な企業です。
同社は、板金ワークショップ、機械加工ワークショップ、組立ワークショップ、プロセス開発およびデバッグワークショップを持ち、研究開発、生産、テスト、販売、アフターサービスをカバーしています。
現在まで、同社は長年レーザー構造設計とレーザー応用技術に従事してきた強力な研究開発チームを持っています。強力な研究開発能力とコアソフトウェア技術により、同社は超高速レーザー切断、レーザー穴あけ、TFT-LCD画面レーザー修理、半導体プラスチックシーリングおよびデボンディング、ダイヤモンド研削、レーザー溶接、レーザーマーキングなどの分野で製品技術の革新とブレークスルーを達成しました。特に、ガラスやセラミックなどの硬くて脆い材料の加工、TFT-LCD修理、半導体プラスチックシーリングおよびデボンディング、ダイヤモンド研削などの自動化された新しいインテリジェント製造において、低コスト、高品質、高効率のソリューションを顧客に提供し、付加価値、イノベーション、開発を通じて顧客に貢献しています。
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製品の梱包:
レーザーガラス切断機は、安全な配送を確実にするために慎重に梱包されています。まず、輸送中の損傷を防ぐために、保護フォームとバブルラップで包みます。次に、配送要件に応じて、頑丈な木枠または補強された段ボール箱の中に機械を配置します。すべてのアクセサリとコンポーネントは、メインパッケージ内の個別のコンパートメントまたはボックスにしっかりと梱包されています。安全な取り扱いをガイドするために、明確なラベルと取り扱い説明書が外部に貼り付けられています。
発送:
レーザーガラス切断機については、信頼できる貨物運送業者を通じて世界中に発送を提供しています。発送オプションには、緊急度と予算に応じて、航空貨物、海上貨物、速達便サービスが含まれます。各出荷には、梱包リスト、請求書、原産地証明書など、必要なすべてのドキュメントが添付されています。お客様の安心のために、輸送中の機械の保険を確保しています。当社のロジスティクスチームは、運送業者と緊密に連携して出荷を追跡し、配達が完了するまでタイムリーな最新情報を提供します。
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