CLC-100 高精度切断用セラミックレーザー切断機 Ccd位置位置位置精度 ≤2um

製品説明:

CLC-100は,切断経路の作成と変更を容易に可能にする強力でユーザーフレンドリーなプログラミングツールであるLaserCutソフトウェアを装備しています.このソフトウェアは,PCDNレーザー加工システムと使用するために特別に設計されています流暢で正確な切断プロセスを保証します.

CLC-100の重要な利点の一つは PCD材料を高精度で切る能力です PCD,またはポリ結晶ダイヤモンド,特殊な硬さと耐磨性があるため,切削ツールに使用される一般的な材料です.しかし,従来の切削方法は不効果的になり,材料を傷つけることもあります.CLC-100で,PCD材料は簡単で精密に切ることができます.切削ツール産業の製造業者にとって理想的な選択です.

CLC-100 に 使われる ファイバー レーザー も 高効率 で,より速い 切断 速度 と 低 運用 費用 を 実現 し ます.これは,PCD材料の大量の切断を必要とする製造作業のためのコスト効率の良い選択になります.

簡単に言うと,CLC-100セラミックレーザー切削機は,PCD材料のために設計された強力で効率的なレーザー切削機です.それは切削ツール産業の製造業者にとって理想的な選択ですファイバーレーザー技術により 快速な切断速度と低運用コストが確保され,大量の製造作業に費用対効果の高い選択肢となっています.

特徴:

• 製品名:セラミックレーザー切断機
• レーザータイプ:ファイバーレーザー
• モデル:CLC-100
• ソフトウェア:レーザーカット
• 電源:AC 220V/50Hz
• サイズ:1200mm × 1200mm × 1500mm
• 特徴:
  • 自動化セラミックレーザーカット機
  • 高精度 レーザー 切断機
  • 高速セラミックレーザーカット機

技術パラメータ:

このセラミックレーザー切断機製品は,同軸CCDレーザー切削,PCDNレーザー加工システム,PCBレーザー加工マシンに最適です.

応用:

CKD-LC500は,幅広い用途とシナリオに最適です.工場やワークショップなどの産業環境で,様々な目的のために陶器を切るのに使用できます.精度と精度で厚いセラミック材料を切り抜くことができる多くの産業にとって不可欠なツールとなっています.

CKD-LC500は,最低1セットの注文量があり,価格は4万米ドルです. 標準的な輸出用木製ケースに梱包され,製品が安全に顧客に届けられるようにします.配達時間は30-45日供給能力は月50セットで,需要者がすぐに商品を入手できるようにします.

CKD-LC500の寸法は1200mm x 1200mm x 1500mmで,ほとんどの産業用環境に簡単にフィットできます.レーザータイプはファイバーレーザーです.高効率で低保守コストで知られています. CKD-LC500の電力は100Wで,厚いセラミック材料を切るのに適しています. 冷却モードは水冷却です.レーザーの温度を維持し 長寿を保証します.

CKD-LC500は,CNC制御システム付きで,レーザー切削プロセスを簡単に制御することができます.ユーザーは,レーザーをプログラムして,セラミック材料を任意の方法で切ることができます.必要な切片を正確に作れるように高級セラミック切断レーザーは,建築材料,電子機器,航空宇宙部品を含む幅広い用途のセラミック切削に最適です.