レーザーカットソフトウェア付きの精密100Wファイバーレーザー切断機

製品説明:

CKD-LC500セラミックレーザー切断機は,様々なセラミック材料の精密切削のために特別に設計された最先端の工業級ソリューションです.300Wから500Wまでの強力なレーザーで装備されていますこの機械は,正確で効率的な切断,マーク,掘削作業を提供します. その最先端のデザインは,ユーザーフレンドリーインターフェースを含む素晴らしい機能を持っています.高精度コアシアル・CCD位置付けシステム強力なレーザー技術です

ユーザーフレンドリーなインターフェースにより,新しいユーザーでも CKD-LC500 セラミックレーザー切削機の動作を迅速にマスターできます.切断とマークプロセスの高精度なアライナメントを可能にする機械は一貫した信頼性の高い結果をもたらすために専門的に設計されており,正確性と品質保証を必要とする産業にとって理想的な機器です.

CKD-LC500セラミックレーザー切削機により 生産性を高め 切削技術を精巧に調整できます材料の廃棄物や生産コストを最小限に抑えるためにこの機械は,すべての種類の陶器材料の最適な性能と精度カットを保証します.切断プロセスを改善し,生産性を向上させようとする製造者にとって貴重な資産となります.

CKD-LC500セラミックレーザー切削機は,資源の効率的な利用を保証しながら,優れた切削性能と高精度を提供する例外的な機器です.生産効率を向上させ,切断コストを削減したいメーカーにとって優れた選択肢です..

特徴:

この機械は高精度で優れた反干渉能力を備えており,困難な作業環境でも正確で信頼性の高いパフォーマンスを保証します.

この先端技術により,切断,マーク,マーク,マークのすべては,そして,掘削作業は,比類のない精度と一貫性で実行されます..

この機械は300Wから500Wまでのレーザーパワーオプションを搭載しており,ユーザーは特定のニーズに適した電力を選択する柔軟性があります.切断の範囲を処理することができます.簡単に様々なセラミック材料にマークし,掘削を行う.

機械の省エネ設計は,顧客が評価する重要な特徴です.性能を損なうことなく,運用コストを削減するのに役立ちます.あらゆる規模の企業にとって経済的な選択肢になります.

この機械は,PCD,PCBN,ジルコニア,アルミニウムなど,幅広いセラミック材料を切断,マーク,掘削することができます.様々な用途と産業のニーズを満たす.

10mm/s まで 調整可能な速度 の オプション を 備えた 機械 の 高速 切断 能力 も 印象 的 な 特徴 です.これ は,使用 者 が 精度 と 効率 を 保ち,生産性の向上と貴重な時間の節約.

• 干渉防止機能を持つ高精度
• 0.08mmまでの精度のためのコアシアルCCD定位システム
• 300Wから500Wまでのレーザーパワーオプション
• エネルギー節約設計で運用コストを削減する
• 切断,マークし,様々な陶器を掘削する
• PCD,PCBN,ジルコニア,アルミニウムなど様々な陶器材料をサポートします.
• 高速切断機 10 mm/s までの調整速度

技術パラメータ:

私たちのレーザー 切断 システム は 300W,150W,500W の 3 つの 電力 オプション で 入手 でき ます.それは 精度と 精度 を 備えた 様々な 材料 を 切る ため に 設計 さ れ て い ます.

切断厚さは0~6mmで,切断速度は10mm/sまで設定できます.作業サイズは300×300mmで,中小規模プロジェクトに適しています.

切断の幅は0.08mm以下で,切断過程で材料が損傷しないようにします.

このシステムはPCDN,PCBN,アルミニウム,ジルコニア,シリコンカービッド,ボロンナイトリド,アルミナイトリド,マグネシウム酸化物など様々な材料で動作できます.

精密な位置付けのために システムには同軸CCD位置付けシステムが搭載されています これはレーザーが 材料を 正確に切るようにします

効率的にエネルギーを使い 高品質な成果を上げています 効率的なエネルギー利用を図っています

応用: