CKD-LC500 セラミックレーザー切断機は,様々なセラミック材料の精密切削,マーク,掘削のために設計された最先端のソリューションです.300Wから500Wまでの高性能レーザーでこの機械は,様々な産業用アプリケーションで効率的で正確な結果を出すことができます.
ユーザに使いやすいインターフェースと高精度のコアキシャルCCD位置位置付けシステムにより,この機械は複雑な切削作業を極度に精度と信頼性をもって容易に処理することができます.高度な精度と優れた結果を必要とする産業にとって理想的なソリューションです.
CKD-LC500 セラミックレーザー切削機は,製造者が生産性を向上させ,最小限の材料廃棄物でより細い切削を達成できるようにする先進的な機能で装備されています.高性能レーザーにより より速く効率的に切れるコアシアル CCD 定位システムでは,複雑な形やデザインでも精密で正確な結果が保証されます.
製造プロセスとのシームレスな統合により,この機械は,さまざまな産業の特定の要件を満たすために簡単にカスタマイズすることができます.製造者 は 運用 費用 や 材料 廃棄 を 削減 し て 優良 な 成果 を 達成 する こと が でき ます.
優れた反干渉機能で 毎回信頼性の高い結果を提供します
コアキシアルCCD定位システムで 0.08mmの精度まで達成できます 切断,マーク,またはドリルのすべてが 卓越した精度で実行されることを保証します
300Wから500Wまでのレーザーパワーオプションを提供しています 切断,マーク,掘削のニーズを 特定のニーズに合わせることができます
性能を向上させながら 運用コストを削減できます 効率を向上させることで 効率が向上します
製品にはPCD,PCBN,ジルコニア,アルミニウムなど様々なセラミクスを扱う能力があり 類を見ない多用性や柔軟性があります
高速切断能力と 10mm/s までの調整速度により 切断,マーク,掘削プロセスを最適化して 最大の効率と生産性を確保できます
レーザー切断機は高電力レーザーで装備され,300W,150W,500Wの異なる電力オプションが提供されています.この機能は,あなたの切断ニーズに適した電力レベルを選択することができます切断厚さは最大6mmに達し,切断速度は最大10mm/sで,機械は速く効率的です.
300×300mmの作業サイズで,レーザー切削機は,ほとんどの切削作業に十分なる広大な作業領域を提供しています.切断幅は小で,≤0.08mmで,材料の精密切断を保証する機械はPCDN,PCBN,アルミナ,ジルコニア,シリコンカーバイド,ボロンナイトライド,アルミニウムナイトライド,マグネシウム酸化物など幅広い材料を処理できます
レーザー 切断 機械 の 位置 定位 システム は,同軸 CCD を 用い,切断 頭 の 正確 な 位置 定位 を 可能にする.この こと は,切断 が 正確 で 一貫 し て いる こと を 保証 し て い ます.レーザー切断機は,また,高いエネルギー節約性能で設計されていますエネルギー効率の良い選択肢です
私たちの会社は,切断,マーク,掘削を含む産業陶器のための一連のサービスを提供しています. 我々は陶器材料,PCBN,PCD,高精度・精度のある他の類似材料.
電子機器や産業用部品をマークする必要のある方には ビジネスが要求する 精度と細部への注意を 提供するソリューションを提供しています私たちのサービスは,あなたの会社のユニークな仕様を満たす 高精度のマークを作成することができます.
掘削過程では アルミニウムやジルコニアなどの硬い陶器に 精密な穴を掘るための 先端技術と機器を使用しています最小の不正確さでさえ あなたのビジネスに 大きな影響を与える可能な限り高い精度を提供するために努力しています.
私たちのサービスは,電子機器製造,航空宇宙,自動車,医療機器,アート&ギフトを含む幅広い産業に適用されます.私たちは,すべての産業が独自のニーズを持っていることを理解しています特定のニーズを満たす パーソナライズされたソリューションを提供することに専念しています
当社の製品は世界中で販売されています。当社の製品の全プロセスにご安心ください。
