CLC-100 100W ファイバーレーザー切削機 制御システムと水冷却

製品説明:

CKD-LC500セラミックレーザー切削機は,様々な種類のセラミック材料の精密切削を行うために特別に設計された最先端の工業級ソリューションです.300Wから500Wの高性能レーザーでこの機械は,非常に効率的で正確な切断,マーク,掘削作業を保証します.

この機械の最も顕著な特徴の一つは,ユーザーフレンドリーなインターフェースと高精度のコアキシャルCCD位置位置システムです.切断機から最も高い精度と信頼性を要求する産業のための優れたソリューションです.

この機械は,生産性を向上させながら,廃棄物を削減したい製造業者にとって理想的です.高度な精度を必要とする繊細な材料を扱う産業にとって重要な要素です.

特徴:

精度と反干渉能力を向上させる:高精度で優れた防干機能で 絶好の切断体験を保証します 切断の効率が向上します完成品の全体的な品質を改善するのに役立ちます簡単に切断のニーズを満たすことができます.

コアキシアルCCD位置位置確認システム:精度が0.08mmまでのコアキシアルCCD位置付けシステムで 装備しましたこの機能により,より正確な切断とマークができます顧客の要求に応えるようにします

レーザーの電源オプション:私たちの陶器切断機には 300Wから 500Wまでのレーザーパワーオプションが用意されています特定のニーズと要求に最も適したマシンを選択することができます.最適な切削性能を保証する

エネルギー 節約 の 設計:高精度と電力オプションに加えて 私たちの陶器切断機は エネルギー効率が良く設計され 運用コストを削減しますこの機能により,私たちの機械は,高品質な結果を達成しながら,エネルギー支出を削減したい企業にとって理想的です.

切断,マーク,ドリルする能力:私たちの陶器切断機は,非常に汎用的で,簡単に切断,マーク,様々な陶器材料を掘削することができます.それは特にPCD,PCBN,ジルコニア,アルミナ,他の陶器材料.

高速切断と調節可能な速度:10mm/s まで 調整可能な速さ で 高速 切断 能力 です.顧客が高い生産率を維持し,完成品の品質が一貫して高いことを保証します.

技術パラメータ:

レーザー彫刻機は300W,150W,500Wの3つの異なるレーザーパワーオプションで利用できます.

機械が処理できる切断厚さは0~6mmで,切断速度は0~10mm/sで異なります.機械がサポートする作業サイズは300x300mmです.

この機械は,0.08mm以上のカーフ幅で切るために設計されています.それはPCDN,PCBN,アルミニウム,ジルコニア,シリコンカルバイド,ボロンナイトリド,アルミナイトリドマグネシウム酸化物など

この機械は同軸CCD位置付けシステムで 精密な位置付けと優れた彫刻体験を 提供しています さらにこのシステムは 機械を非常にエネルギー効率よくします効率の向上に貢献する.

応用: