1000mm/s 切断速度 10mm 600mm × 600mm までのセラミックレーザー切断機 作業台

製品説明:

CKD-LC500セラミックレーザー切断機は,様々なセラミック材料の精密切削を提供するために設計された最先端の工業級ソリューションです.300Wから500Wまでの高功率レーザーで装備,この機械は,精密で効率的な切断,マーク,掘削作業を保証するために設計されています.

ユーザーフレンドリーなインターフェースと高精度のコアキシアルCCD位置位置システムにより,CKD-LC500は,正確性と信頼性を要求する産業のニーズを満たすために設計されています.生産性を向上させ,最小限の材料廃棄物でより細かい切断を達成したいメーカーにとって理想的です.

高精度で切断される 陶器材料の仕掛けですCKD-LC500は,あなたの生産能力を高めるための完璧な選択です.

特徴:

高精度で 干渉防止の機能が備わっていて 信頼性の高い製品です精度が0まで.08mmで 精密な切断,マーク,陶器材料の掘削を保証します

300Wから500Wまでのレーザーパワーオプションで装備されており,あなたのニーズに最も適した電力を選択することができます. さらに,省エネ設計により 運用コストが削減されます品質を損なうことなく 予算に適した選択肢になります

PCD,PCBN,ジルコニア,アルミニウムなど様々なセラミック材料に対応しています. さらに,高速切断機能により,最大10mm/sの速度を調整できる効率的でタイムリーな製造プロセスを確保します

技術パラメータ:

私たちのレーザーカット機は,次の仕様を持っています:

• レーザー電源: 300W/150W/500W
• 切断厚さ: 0~6mm
• 切断速度:0〜10mm/s
• 作業サイズ: 300×300mm
• カーフ幅: ≤ 0.08mm
• 材料:PCDN,PCBN,アルミニウム,ジルコニア,シリコンカービッド,ボロンナイトリド,アルミナイトリド,マグネシウム酸化物など
• 定位システム:同軸CCD
• エネルギー効率:高エネルギー節約性能

応用: