CKD-LC500セラミックレーザー切断機は,様々なセラミック材料の精密切断を提供するために特別に設計された最先端の産業ソリューションです.300Wから500Wの高性能レーザーで装備されています切断,マーク,掘削作業を正確かつ効率的に行うことができます.
機械は直感的でユーザーフレンドリーなインターフェースで設計されており,操作者が迅速かつ簡単に作業を開始することを容易にする.高精度のコアシアル・CDCD位置位置位置システム高度な精度,速度,信頼性を要求する産業に最適です.生産スケジュールと期限を満たすため.
製造プロセスを合理化し 生産性を向上させたいメーカーにとって理想的な選択です このマシンによって最小限の材料廃棄物でより細かい切断を達成できます生産コストを削減し,利益も向上します.
私たちの製品は高精度で,干渉防止機能で設計されています.これは,騒音のある環境でも機器が精度を維持することを保証します.
コアキサール CCD 位置付けシステムは,最大 0.08mm の精度で,精度を保証するように設計されています. システムは,あなたの作業部品が常に正しく並べられていることを保証します.複雑な形状や細部でも精密な操作が可能.
300Wから500Wまでのレーザーパワーオプションを提供しています. 変容するパワー設定により,さまざまな種類のセラミックの特定のニーズに合わせてレーザーパワーを調整できます.
エネルギー節約の設計により 運用コストが削減され 長期的に お金も節約できます最適な効率と最小限の廃棄物を確保するために.
私たちの製品は,切断,マークし,様々な陶器材料を掘削することができます. それはPCD,PCBN,ジルコニア,アルミニウム,そしてもっと異なる素材で作業することは もう課題ではありません
10mm/s まで調整可能な高速切削用に設計されています. これにより効率的な作業が進められ,貴重な時間を節約され,生産性が向上します.
下記は,私たちのレーザー切断機の仕様の詳細です:
レーザーパワー:レーザー切断機は 300W,150W,500Wの 3つの異なる電源レベルで動作しますあなたが切断したい材料と望ましい切断速度に応じて,あなたのニーズに最も適したパワーレベルを選択することができます.
切断厚さ:この機械は,厚さ0から6mmの材料を切ることができます.この範囲は,PCDN,PCBN,アルミニウム,ジルコニア,シリコンカービッド,ボロンナイトリドアルミニウムナイトリドとマグネシウム酸化物
切断速度:0~10mm/sの切断速度で,この機械は材料を切る際に高精度で,切削に費やされる時間を短縮します.
作業サイズ:機械に収納できる作業部品の最大サイズは300x300mmです.これは,小型から中規模の材料を切るのに適しています.
カーフ幅:この機械は高精度で,各切断で0.08mmまでの切断精度を保証します.
定位システム:機械は,レーザービームを工品の位置に調整するコアキシアルCCDポジショニングシステムと統合されている.これは精度を向上させ,プロセスで時間を節約します.
エネルギー効率:レーザー切削機は高エネルギー節約性能で設計されており,長期的には電気コストを節約できます.
この会社は,さまざまな産業分野における顧客のニーズを満たすために,様々なサービスを提供しています.そのサービスの一つは,切断,陶器材料を含む様々な材料の加工を伴うこのサービスは,電子機器製造,航空宇宙,自動車,医療機器,芸術・プレゼントなどの産業の顧客にとって価値があります.
また,同社は,電子部品や産業用部品の高精度マークも提供しています.このサービスは,マークが正確で明確であることを保証します.製品に関する詳細な情報を必要とする産業にとって重要ですこのサービスは,電子機器製造業界などの顧客にとって特に有用です.
同社は,アルミニウムやジルコニアなどの硬い陶器に精密な穴を掘るサービスも提供しています.このサービスは精密度を求めている産業にとって不可欠です.航空宇宙など掘削サービスは高品質の機器を使用して提供され,穴が望ましい寸法と品質であることを保証します.