XY線形モーターと光学格子スケール駆動モーターを持つ工業級レーザーガラス切断機

製品説明：

高度なレーザー切断機には、優れた切断性能を実現する高出力レーザー源が搭載されています。レーザーは最先端の高周波パルス設計を採用しており、精密産業用途に最適です。この機械は多用途の材料処理機能を備えており、金属や非金属など、さまざまな材料を処理できます。切断機能は多機能で、連続シート切断、精密シングルポイント切断、効率的なストリップ切断をサポートします。

マシンの X/Y 軸制御には高精度 DC サーボ モーターと超微細 0.1μm 光学エンコーダが採用されており、比類のない精度が保証されています。また、このマシンには、自動フォーカス追従機能と動的ピアシング制御を備えたインテリジェントなモーション コントロールも搭載されており、効率的で正確な切断が可能です。さらに、プレミアム CCD カメラ システムを組み込むことで、リアルタイムの視覚的監視、パターン認識、マーク ポイント検出が可能になります。

このマシンは、最大 19 mm の厚さの材料を処理できる能力を備え、幅広い産業用途に対応する優れた切断範囲を誇ります。モーター ベースと光学プラットフォームの精密エンジニアリング コンポーネントは天然の花崗岩で作られており、優れた安定性と耐振動性を備え、長期間にわたって精度が維持されます。

高度なレーザー切断機は使いやすく、操作が簡単で、精密な切断により材料の無駄を大幅に削減します。小規模生産と大量生産の両方に適しており、メンテナンスの必要性が低いため、長期的な信頼性が保証されます。

特徴：

技術的パラメータ:

使用されるレーザーの種類はモデルによって異なりますが、すべてのモデルで超短パルス ファイバー レーザーが使用されています。当社のレーザーの平均出力は 50W ですが、10W、20W、30W、60W、80W のオプションもご利用いただけます。当社のレーザーは 1064nm の波長で動作し、第 2 高調波は 532nm です。パルス幅は 10 ピコ秒未満で、繰り返し率は 1Hz から 1000kHz まで調整可能です。当社のレーザーは、M² 値が 1.2 未満で、ほぼ回折限界のビーム品質を備えています。

当社のレーザーは、作業領域全体で ±2μm の位置決め精度で、精密な切断性能を発揮します。繰り返し精度は ±1.5μm、角度精度は ±16 秒角です。最大切断速度は 1000mm/s です。当社のレーザーは、最大 1mm の極薄ガラスと最大 19mm の標準ガラスを切断できます (材料特性と切断要件によって異なります)。最小線幅は ≤30μm、最小穴径は ≤20μm です。

当社では、シングル プラットフォーム モデルとデュアル プラットフォーム モデルの両方を提供しています。作業領域のサイズはモデルによって異なり、デュアル プラットフォーム モデルの各プラットフォームには 400 x 500 mm、600 x 700 mm、600 x 900 mm のオプションがあります。シングル プラットフォーム モデルには、400 x 500 mm、600 x 700 mm、600 x 900 mm のオプションがあります。

当社のレーザーの消費電力は 150W、スタンバイ電力は 250W/350W です。入力電圧は AC220V ± 10%、周波数は 50-60Hz です。

当社の機械のサイズはモデルによって異なり、長さは1600mmから2550mm、幅は1700mmから2080mm、高さは1960mmです。重量はモデルによって3500kgから5000kgの範囲です。

当社のレーザーには、熱安定性のための水冷システムが組み込まれています。また、高速処理機能を備えた高度な CNC 制御システムも使用しています。当社のレーザーには、独自の切断最適化ソフトウェアと、緊急停止ボタンを備えたクラス 1 レーザー安全エンクロージャが付属しています。

当社のレーザーは、動作温度 18 ～ 28°C (64 ～ 82°F)、湿度 40 ～ 70% (結露なし) で動作します。電力の安定性は最大 ±5% 変動します。

当社では、自動アライメント用の強化ビジョン システム、自動材料ロード/アンロード システム、特定のアプリケーション向けのカスタム フィクスチャ設計、延長保証およびサービス パッケージなど、オプションのアップグレードをいくつか提供しています。仕様は、特定の構成や継続的な製品改良によって若干異なる場合がありますのでご了承ください。最新情報とカスタマイズ オプションについては、当社の技術チームにお問い合わせください。

用途:

当社の高度なレーザー切断機は、さまざまな材料や用途にわたって精度と効率を提供し、幅広い産業ニーズを満たすように設計されています。

• 高精度の計器パネル、ダッシュボード、制御インターフェースの作成に最適
• 薄手から中厚の材料を優れた精度で処理可能

• 超薄型ガラス:電子機器用の繊細なガラス板の精密切断
• ホワイトガラス:装飾および建築用途向けのクリーンかつ正確な処理
• 高ホウケイ酸ガラス:実験器具や耐熱製品の特殊切断
• 石英ガラス:光学部品や半導体産業のニーズに応える精密切断

• PCBボード、フレキシブル回路、その他の電子基板の切断に最適
• エッジをきれいにし、敏感な電子材料への熱影響を最小限に抑えます。

• サファイアのカッティング:ウォッチフェイス、スマートフォンのカメラレンズ、ハイエンドディスプレイ向け
• 精密な宝石成形:貴石や半貴石で複雑なデザインを作成する
• LEDコンポーネント製造:LED製造用サファイアウエハーの切断

• 以下を含むさまざまな LCD コンポーネントを処理できます。
  • ITO（インジウムスズ酸化物）導電性フィルム
  • RGBカラーフィルター
  • 偏光フィルム
• 繊細なディスプレイ素材を傷つけることなく正確なカットを実現

• 高品質のレンズとプリズムのためのK9光学ガラスの正確な切断
• さまざまな産業および科学用途向けの光学フィルムの精密成形

• 医療および航空宇宙産業向けの小型で複雑な部品のマイクロカッティング
• ユニークな製品デザインやプロトタイプのためのカスタム形状切断
• 複合製品向け多層材料加工

当社のレーザー切断システムはその汎用性により、民生用電子機器から高度な科学研究まで、さまざまな業界で貴重なツールとなり、高品質の結果と効率的な生産プロセスを保証します。