強化ガラスと強化ガラス (携帯電話のガラスカバー,車のガラスカバー,カメラのガラスカバーなど)カメラのサファイアガラスカバー,サファイアライトバー (LEDライトバー) など),LCDガラス切断 (異常なLCD画面の逆向きR/U/C角度,LCD画面切断など),他の光学ガラス切断 (フィルター切断,鏡切断プリズムなど)
レーザータイプ
|
ピコ秒パルスレーザー
|
レーザー電源
|
10Wから100W
|
レーザー波長
|
1060nm
|
パルス周波数
|
1Hzから1000kHz
|
切断速度
|
0~300mm/s 調整可能
|
切断厚さ
|
≤10mm
|
切断精度
|
≤±20um 最大精度は±5um
|
X/Y ストローク
|
500×650mm
|
体重
|
約2000kg
|
保証サービス
|
1年
|
電源
|
AC220V±5%
|
冷却方法
|
水冷却
|
長さ,幅,高さ
|
1568 / 1550 / 1800 ((ミリ)
|
切断厚度スケジュール
|
||||
レーザー電源
|
頻度
|
切断厚さ
|
切断速度
|
|
10W
|
100K
|
≤0.7mm
|
≤500mm/s
|
|
20W
|
100K
|
≤1.5mm
|
≤500mm/s
|
|
30W
|
50K
|
≤4.5mm
|
≤300mm/s
|
|
50W
|
20K
|
≤19mm
|
≤120mm/s
|
|
80W
|
50K
|
≤10mm
|
≤300mm/s
|
応用分野:
この機器はあらゆる種類のガラスカット,スマートホームディスプレイカット,カメラレンズレーザーカット,コーティングレンズカット,異性的なガラスレーザーカット,LCD画面レーザーカット,自動車用中央制御ガラス切断携帯電話のガラスカバー切削,太陽光発電のガラス切削,ガラス切削と掘削など,高精度でガラスをマークし切るのに広く使用できます.サファイルの掘削と切断,陶器のマーク/掘削/切断,LCD/OLEDディスプレイパネルの切断,LEDウエファー切断および切断およびその他の加工分野.レーザー機器は,視覚によって自動的に位置付けおよび切断します.高速で位置位置の精度が高い移動する時,ステータとモーターの間には接触がないので,長時間磨きがなく,基本的には保守は必要ありません.
次の分割処理
1 強化されていないガラス: CO2レーザーを使用して切断ラインに沿って熱し,ガラスは圧力を発生させ,切断後に断片を分離するために熱されます.ストレスの断片を作るために2倍強化されます.;
2 固められたガラス: 切断後,自力強化のストレスは放出され,スプリントは自動的に分離されます.
3,LCDスクリーンガラス:機械的な引き出し,発射ピン分割 /超音波分割;
4 フィルターガラス: メカニカルナイフロブなど
カメラ保護ガラス: 化学医学におけるレーザークラッキングや浸泡など
* 機器にC02レーザースプリッタが必要かどうか確認するには 顧客サービスにご連絡ください!