赤外線ピコ秒ガラス切断機
80W ダブルプラットフォーム
機械はピコ秒IR超高速レーザーを採用した 強力で手頃な価格で 10ps未満の高エネルギーパルスを生成しますレーザーは,ファイバーレーザー技術の利点と,固体二極管ポンプ式多通行増幅器を組み合わせたハイブリッド光学増幅器のアーキテクチャに基づいています. コンパクトで水冷,このレーザーは保守が低く,再調整を必要としません.バーストモードオプションで,それは低コストで様々なアプリケーションに適しています!
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技術パラメータ |
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| レーザー源の電源 | 30W 50W 70W |
| 機械の構造 | X,Y,Z マルマーテーブル |
| マックス ストローク | カスタマイズ可能 |
| CCD ビジョン 位置付け精度 | ±3m |
| レーザー源の波長 | 1064nm |
| 処理速度 | 0-500mm/s 調整可能 |
| サポートされているファイル | DXF,PLT,DWG |
| 冷却型 | 恒温水冷却 |
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精度
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±0.01mm
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厚さ
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0.03-25mm
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スピード
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0〜500mm/s
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シッピング
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≤5μm
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製品説明
光源は高性能ピコ秒レーザーです
2 自社開発のガラス切断頭,レンズ全て輸入,光点細工,深焦点
3 切断セグメントを1つに,別々の切断,別々のセグメントにサポートする.
X/Y軸モーターは,ドイツ0.1umデジタルグリートリーナー,高級線形モーターを採用します.
5. 動作制御標準PSO機能,レーザースポット間隔の均一制御
6 この装置はCCDと遠視レンズを並べて,円や十字架などのマークポイントを正確に識別します
7. 電気部品はフランスのシュナイダー製で,スイッチの電源は台湾のミンウェイ製です.
8 ナイフ1本で 厚さ19mmまで切れる
10,自然大理石を使用したモータープラットフォーム,光学プラットフォームベース,精度はより保証されます.
全自動アシンクロンインテリジェントロード荷下ろし構造
二重プラットフォーム加工は,積載と卸載時間を節約する.比較的単純な切削パターンを持つ材料では,非同期積載と卸載構造が処理能力を倍にすることができます.レーザー切削と材料のフレームにダウン切断まで自動運転で操作できる
高精度の動く部品
線形モーター,輸入デジタルグリートリーナー,高精度でマシンを作ります.
当社の製品は世界中で販売されています。当社の製品の全プロセスにご安心ください。
